日月光Q1营收1,443亿 同期高

封测大厂日月光投控（3711）受惠于半导体封测及EMS电子代工等两大事业接单畅旺，11日公告第一季集团合併营收1,443.91亿元，较去年同期成长20.9％符合预期。第二季虽然面临消费性晶片封测接单放缓压力，但包括车用及工控晶片封测、系统级封装（SiP）等订单维持强劲，对今年营收逐季成长看法不变。

日月光投控11日公告3月封测事业合併营收月增17.4％达305.20亿元，较去年同期成长18.6％，第一季封测事业合併营收季减8.6％达840.25亿元，与去年同期相较成长13.9％。封测事业3月及第一季营收同步改写歷年同期新高。

由于今年以来EMS事业接单畅旺，日月光投控3月集团合併营收月增18.6％达519.86亿元，较去年同期成长23.8％，创下歷年同期新高纪录，第一季集团合併营收1,443.91亿元，较上季减少16.5％，与去年同期相较成长20.9％，亦为歷年同期新高。

日月光投控先前预期第一季封测事业生意量将因工作天数减少及季节性因素而减少，毛利率将略高于去年第二季。EMS电子代工服务生意量将接近去年季度平均水准，营业利益率接近去年第二季及第三季平均值。法人推估第一季集团合併营收较去年同期成长逾20％，实际营收表现符合预期。

由于俄乌战争、全球通膨、疫情封城等外在环境因素，造成消费性电子销售动能放缓，日月光投控已进行产能调整，产能优先支援需求强劲的伺服器、车用电子、工业自动化等领域，加上在手长约已看到明年，因此仍乐观看待今年营收将逐季成长，全年营收亦将续缔新猷。

在5G、高效能运算（HPC）、车用电子、物联网等强劲需求推动下，日月光投控第一季集团合併营收表现优于过去季节性水准，随着市占率提升及争取更多IDM厂委外订单，今年封测事业年成长率可望达半导体产业平均水准的二倍。

日月光投控预期SiP事业受惠于现有客户扩大採用及新客户加入，包括苹果增加iPhone、iPad、Apple Watch的SiP模组採用，以及HPC运算晶片封测订单强劲，看好今年营收贡献将超过5亿美元。至于车用晶片封测今年接单持续强劲，年度营收可望达到10亿美元里程碑。