汉磊、嘉晶Q1营收 创高

受惠国际IDM大厂扩大释出功率半导体委外代工订单，加上两岸氮化镓（GaN）及碳化硅（SiC）等第三类宽能隙（WBG）半导体相关晶圆代工及磊晶订单大爆发，汉磊（3707）及嘉晶（3016）今年以来产能全线满载及顺利涨价，3月及第一季营收同步创新高，以在手订单来看，营收可望逐季成长到年底。

嘉晶受惠于磊晶硅晶圆全产全销及价格顺利调涨，加上GaN及SiC磊晶产能供不应求，3月合併营收月增3.5％达5.03亿元，较去年同期成长34.2％，创下单月营收歷史新高，第一季合併营收季增9.4％达14.73亿元，较去年同期成长32.1％，改写季度营收新高纪录。

汉磊晶圆代工产能全线满载及新合约价格调涨，加计认列嘉晶营收，3月合併营收月增8.1％达7.34亿元，较去年同期成长33.0％，改写单月营收歷史新高，累计第一季合併营收季增7.1％达21.07亿元，与去年同期相较成长29.8％，续创季度营收歷史新高纪录。

汉磊及嘉晶今年营运维持乐观看法，受惠于英飞凌、Microchip等国际IDM厂扩大委外代工，包括车用、工控等晶圆代工订单畅旺，汉磊今年来自功率半导体营收可望较去年成长逾二成。由于车用晶片缺货严重，IDM厂自有产能已全数调拨支援，并加速认证及增加委外订单，汉磊及嘉晶在车用相关晶圆代工及磊晶接单强劲，将是推升今年营收成长主要动能。

随着中国官方全力扶植GaN及SiC应用，汉磊及嘉晶在第三类WBG半导体布局有成，今年接单全线满载到年底。由于中国电动车的车用充电板及充电桩、太阳能逆变器等开始导入SiC元件，快充及射频应用积极纳入GaN方案，带动中国当地GaN及SiC设计公司如雨后春笋般成立，汉磊及嘉晶的晶圆代工加磊晶方案获得青睐，订单应接不暇且能见度已看到明年。

在电动车及节能减碳长期发展趋势下，预期GaN及SiC需求将在未来几年出现数倍成长，汉磊及嘉晶已设定长期扩充计画，预计至2024年时，汉磊的GaN及SiC晶圆代工月产能分别拉高至5,000～7,000片规模，嘉晶的GaN及SiC磊晶月产能亦将分别提升至5,000片以上，可望在两岸第三类WBG半导体生产链站稳一席之地。