MOSFET厂富鼎(8261)13日举行年度股东常会,并顺利通过各项议案,展望后续营运表现,富鼎指出,将持续受惠于功率半导体元件供给吃紧,公司将会以既有产品线,加上新一代高压制程600/650V的MOSFET等新品,扩大富鼎在MOSFET市场占有率。

此外,在第三代半导体布局也传出好消息,富鼎表示,碳化硅(SiC)萧特基二极体及绝缘栅双极电晶体(IGBT)等产品已经通过可靠验证,后续将会持续开发新品。

富鼎13日召开年度股东常会,会中顺利通过配发现金股利6元,以13日收盘价105.5元计算,现金殖利率具备5.69%水准,另外会中亦通过授权董事会办理每股10元的私募案,预计发行不超过3.5万张,不过目前尚无特定应募人,若有特定应募人将会依法规办理并公告。

根据富鼎年报显示,公司受惠新冠肺炎带起的远距办公、5G及物联网等趋势,使富鼎2021年获利大幅增加,每股净利缴出8.03元的歷史新高成绩单,进入2022年后,公司将会持续以MOSFET、IGBT等功率半导体元件抢攻PC、5G及人工智慧(AI)等终端市场。

其中,公司已经成功开发出应用在CPU/GPU等运算核心电压同步整流IC所需MOSFET,且在2021年通过客户验证,且针对电源供应器二次侧同步整流的60~100V MOSFET产品顺利导入客户电源设计,另外新一代600/650V的高压制程MOSFET攻入电源供应器ODM大厂,并已经进入量产阶段,可望成为富鼎后续抢攻市占率的新利器。

至于第三代半导体产品线,富鼎开发的600V IGBT已经完成开发并通过可靠性验证,未来将会衝刺工具机及空调变压器(Inverter)市场;至于在SiC萧特基二极体也同步完成开发及通过可靠性验证,将锁定电源供应器市场推广,且后续将进行新产品研发。

富鼎公告2022年3月合併营收达4.04亿元、月增14.9%、年增5.5%,累计第一季合併营收为11.32亿元、年成长10.0%,改写单季新高。法人看好,由于MOSFET市况供给吃紧将延续到下半年,因此将有助于获得晶圆代工产能支援的富鼎持续衝刺出货动能,后续营运有望再度改写单季新高。

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