晶呈表示,为增加现有特殊气体及铜磁晶片产能,竹南一厂厂房增建工程预计今年第二季开始进行生产作业;另计画在今年6月动工兴建竹南二厂,扩充特殊气体的制造产线及产能,预计2023年第二季即可投入生产。

晶呈特殊气体主应用领域包括半导体黄光、蚀刻、薄膜、扩散/离子植入及设备清洗等制程,更是台系晶圆代工厂C4F8(八氟环丁烷)最主要供应商。目前特殊气体占营收近九成;近年开发之晶圆重生服务及铜磁晶片关联产品,将是未来带动营运成长的新动能。

晶呈指出,受惠新应用驱动半导体元件需求上扬,以及特殊、环保气体新品开始出货,加上以乾式制程去测试硅晶圆呆料,具低成本、低耗能、节省空间等优点,铜磁晶片(CMW)也将开始挹注,营运动能看俏。

此外,晶圆重生服务有别于传统晶圆再生湿式制程,採用自有专利气相蚀刻设备,应用乾式制程去除硅晶圆表面薄膜,可让每片硅晶圆回收再利用次数从三~五次、提升至12~15次,已获多家半导体厂採用,前景看好。

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