茂硅车用、工规FS IGBT H2量产

晶圆代工厂茂硅（2342）第一季合併营收5.25亿元优于预期，目前产能全线满载且订单能见度看到下半年，茂硅已完成车用及工规的场截止绝缘闸双极电晶体（FS IGBT）产能建置及认证，下半年将进入量产并带来营收贡献。　再者，车用及工规功率元件朝向第三类宽能隙（WBG）半导体发展已是主流趋势，茂硅已展开氮化镓（GaN）及碳化硅（SiC）技术布局。

茂硅受惠于疫情带来的数位转型趋势，除了积极调整产品组合，再加上成本及费用控管得宜，去年合併营收年增5.8％达19.52亿元，税后净利约2.48亿元，每股净利1.58元优于预期。

茂硅今年接单满载，3月合併营收月增5.3％达1.82亿元，较去年同期成长22.8％，为18个月新高；第一季合併营收季减1.0％达5.25亿元，较去年同期成长27.7％。

近年来茂硅积极与策略伙伴上下游携手合作车用功率元件市场，去年车规产品的产出比重已顺利突破20％，出货数量较前一年度增长约两倍，除原有的车用二极体继续扩大量产规模外，车用金氧半场效电晶体（Power MOSFET）也已顺利试产成功。至于IGBT方面，前年第四季订单与出货步入正轨后，去年出货量较前一年度成长约2.7倍。

由于IGBT在工业用与车用市场需求与日俱增，茂硅6吋及8吋共用的FS IGBT晶片背面制程生产设备已完成验证，FS IGBT新产品已开始送样，预计第二季完成客户初步认证，第三季逐步小量试产，持续将目标锁定在家电与工规IGBT的市场外，也配合客户需求切入车规应用，为未来打下稳健成长动能。

茂硅表示，近年来营运已锁定在功率元件晶圆代工市场，为因应未来需求持续成长，茂硅除与策略伙伴签订长期供货合约，并力求改善良率及生产效率，积极扩充瓶颈机台产能，预计下半年可将产能逐步提升10％。

再者，为分散产品及市场集中度的考量，茂硅持续投入制程优化，专注开发毛利及成长率较高的车用及工控相关产品，积极拓展客制化车用二极体、车用MOSFET、分离闸型态（shield-gate）MOSFET、IGBT等量产制技术及产品，并规划开发第三代WBG功率产品技术平台，在车用及工控、5G、智慧家电及物联网渗透率提升下，有助于整体营运更加向上提升。