高通5G峰会 快攻万物联网商机

高通指出，5G是当前主流，并已为几乎所有事物连接到云端做好准备，加速全球数位转型的进程。此次高峰会，高通总裁暨执行长Cristiano Amon将分享高通与5G是如何驱动连结智慧边缘，开启一个激发跨产业创新和商机的全新世代。

据了解，高通在5G及网通技术当中具有市场主导地位，并以行动通讯技术为核心打造智慧手机、智慧音箱、快充规格及蓝牙耳机等相关晶片，随着车用、元宇宙市场开始兴起，高通也正在相关领域加速布局，并积极联手各大车用平台及元宇宙内容服务商，希望能抢得先机。

事实上，高通在车用领域相当积极，日前才宣布与全球最大汽车集团福斯旗下的软体平台CARIAD提供系统单晶片（SoC），代表后续将可望快速切入福斯集团旗下的汽车品牌供应链，福斯集团旗下除了福斯汽车之外，还有保时捷、奥迪及Skoda等品牌，有望让高通快速在车用市场站稳脚步，成为推动高通业绩成长的新动能。

高通先前才在投资人说明会上坦承，苹果正在逐步加快脚步自行研发数据机晶片，预期2024年会计年度底，苹果向高通採购的数据机晶片占高通营收比重将不到5％，相较先前的20％营收比重大幅摔落，不过将会由车用、元宇宙等相关市场填补，显示高通正积极透过5G市场打造新产品线布局，并开拓万物联网市场。