由于近期消费性电子销售疲弱,IC设计厂库存水位持续拉高,晶圆代工要再涨价并不容易。相关人士指出,成熟制程晶圆代工平均价格由几年前的1,000美元,至今已涨到3,200美元左右,但因为部份制程「价格低于同业」说不过去,因此再涨价100~200美元,相信客户可以接受及吸收涨幅。至于先进制程晶圆代工价格介于7,000~15,000美元,价格本来就比较贵,所以这部份价格维持不动。
台积电先前已宣布,今年全面调涨晶圆代工价格,包括16奈米及更先进制程平均价格调涨8~10%,28奈米及更成熟制程平均涨幅约达15%。包括联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂,也在第一季针对部份到期并重新签订的长约、或供给吃紧成熟制程部份再度涨价,价格涨幅约介于5~10%。
然而包括疫情、战争等不利因素持续发酵,IC设计厂手中与消费性电子相关的晶片库存水位越来越高,甚至部份面板驱动IC、低阶微控制器及电源管理IC等均传出「降价求出货」消息,因此业界人士预期,晶圆代工价格要再调涨并不容易。几位IC设计业者指出,台积电此时释出明年部份成熟制程将涨价讯息,但消费性电子疲弱需求可能到下半年还没有起色,库存天数持续增加,下游客户要求降价,上游晶圆代工价格若再涨,变成「上有锅盖、下有铁板」,要维持毛利率难度只会愈来愈高。
此外,台积电10日召开董事会,核准今年第一季盈余配发每股2.75元现金股利,配息基准日订定为9月21日,除息交易日则为9月15日。董事会同时核准全球员工购股计画,适用于台积电及百分之百持有子公司的全体正职员工。
台积电董事会亦核准167亿5,767万美元资本预算,内容包括建置及升级先进制程产能、建置成熟及特殊制程产能、建置及升级先进封装产能、以及资本化租赁资产等。
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