雍智 订单看到第三季

雍智公告第一季合併营收3.68亿元，与上季相较约略持平，较去年同期成长4.9％，毛利率季减3.0个百分点达49.3％，与去年同期相较下滑9.5个百分点，营业利益季减3.9％达1.18亿元，与去年同期相较减少14.3％，但因新台币兑美元贬值而认列匯兑收益，第一季税后净利季增12.6％达1.13亿元，较去年同期成长2.8％，创季度获利歷史新高，每股净利4.17元优于预期。

雍智公告4月合併营收月减5.9％达1.29亿元，较去年同期成长0.9％，为歷年同期新高，累计前四个月合併营收4.97亿元，较去年同期成长3.9％。随着WiFi 6／6E无线网路晶片放量出货，以及联发科即将推出新款支援毫米波（mmWave）5G手机晶片，法人看好雍智第二季维持成长，旺季效应将延续到第三季。

雍智看好5G及WiFi 6／6E市场渗透率持续拉升，电源管理IC及射频IC供不应求，带动IC测试载板及IC老化测试载板出货动能，加上已获晶圆代工龙头台积电认证并打进先进制程供应链，雍智对今年营运成长抱持乐观看法，并将扩大资本支出至2.5亿元扩产以因应客户强劲需求。

雍智前段晶圆探针卡测试载板产品将担当今年成长主要动能，后段IC测试载板及IC老化测试载板出货亦维持稳定成长。法人表示，雍智今年持续受惠于5G手机晶片及WiFi 6／6E规格世代交替，包括智慧电视系统单晶片（SoC）的IC测试板、电源管理IC及射频IC等IC老化测试载板等订单优于预期。至于异质整合技术开始大量应用在人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）处理器，雍智高阶探针卡测试载板亦获客户採用。