力旺Q2展望佳 营运拚季季高

嵌入式非挥发性记忆体硅智财（eNVM IP）供应商力旺（3529）11日召开法人说明会，董事长徐清祥表示，力旺第一季展开与Arm全新v9机密运算的合作，成功进入高效能运算（HPC）市场，力旺安全性PUF硅智财（IP）在实现元宇宙愿景会扮演重要角色。

对于第二季，力旺总经理何明洲预期将维持成长动能。

力旺第一季合併营收7.27亿元，归属母公司税后净利3.66亿元，同创歷史新高，每股净利4.91元优于预期。由于晶圆代工厂产能全线满载，且价格再度调涨，力旺4月合併营收年增45.9％达4.74亿元，创下单月营收歷史新高，前四个月合併营收12.01亿元，较去年同期成长30.3％。法人看好力旺今年营收及获利将逐季创下新高。

徐清祥表示，第一季营运成果创歷史新高，反应力旺一路以来持续发明新的技术、开发新的应用领域所呈现出来的成果。

力旺过去二年累积了超过1,000个产品设计定案，其中超过200个是在28奈米制程以下，随着这些新的产品陆续进入量产，将会带动力旺权利金持续成长。

徐清祥表示，力旺的技术开发已经到5奈米及4奈米，7奈米及6奈米也已经有多个产品导入IP，将增强未来成长的动能。

力旺第一季展开与Arm全新v9机密运算的合作，将力旺以PUF为基础所设计的PUF安全信任根，导入Arm的v9机密运算的架构，这是Arm未来十年的运算架构，让力旺成功进入HPC运算市场。此外，力旺与英特尔及格芯（GlobalFoundries）合作，提供美国半导体政策中重要的资安防护核心，对未来多年的成长仍旧深具信心。

何明洲表示，力旺第一季完成的设计定案有138个，其中16奈米以下的设计定案数量有显着的成长，特别是已经导入6奈米高速运算相关应用，预期第二季会延续成长动能。其中，力旺NeoFuse与PUF相关解决方案持续成长将推升授权金增加，晶圆出货强劲及价格上涨将推升权利金成长。在先进制程部分，16奈米及12奈米、7奈米的权利金持续贡献营收，将成为28奈米之后下一个成长动能。

力旺第一季已开始进行在英特尔晶圆代工厂安全IP的授权，在新技术部分，5奈米及4奈米IP正在验证阶段且已有客户採用，新一代可变电阻式随机存取记忆体（ReRAM）IP开始被导入人工智慧（AI）应用，至于NeoFlash授权给多家晶圆代工厂应用在BCD等特殊成熟制程。