超微力推Zen 4架构处理器

处理器大厂美商超微（AMD）董事长暨执行长苏姿丰23日在2022年台北国际电脑展（Computex）发表主题演讲。苏姿丰以「AMD推升高效能运算体验」为题，在主题演讲中分享对未来运算的愿景，阐述如何透过新一代行动与桌上型电脑的创新提升个人电脑（PC）体验，并宣布推出研发代号为Raphael、採用台积电5奈米制程的Zen 4架构Ryzen 7000系列桌机处理器。

超微年初推Zen 3架构笔电CPU产品线，包括研发代号为Rembrandt的Ryzen 6000系列笔电处理器，搭载Zen 3+架构CPU核心及RDNA 2架构GPU核心，採台积电6奈米制程生产。超微此次发表全新AMD Ryzen 6000 Ultrathin超轻薄笔电参考设计，以及推出Ryzen Pro商用笔电处理器，预期今年将有逾60款商用笔电、50多款高效电竞笔电以及超过90款超轻薄消费性笔电推出。

同时，超微宣布推出研发代号为Mendocino加速处理器（APU），内建4核心Zen 2处理器核心，搭载RDNA 2绘图核心，採用台积电6奈米制程，预估第四季推出，主攻399～699美元的低价笔电市场。

Zen 4架构Ryzen 7000系列桌机处理器，研发代号为Raphael，运算核心採用台积电5奈米制程，搭配台积电6奈米制程I/O晶片，以及首次将RDNA 2绘图核心整合在桌机处理器中。新款处理器支援超微AM5平台，同时支援新一代DDR5记忆体及PCIe 5高速匯流排。

为配合Raphael处理器销售，苏姿丰发表全新AMD Socket AM5插槽平台。全新插槽採用1718针脚LGA设计，支援高达170瓦热设计功耗（TDP）处理器、双通道DDR5记忆体、全新SVI3电源基础架构。

超微表示，AM5插槽配备业界最多的24条PCIe 5通道，主机板分别搭载X670E、X670、B650等三款晶片组。包括华擎、华硕、映泰、技嘉、微星等合作厂商预计推出涵盖三款晶片组的主机板型号，美光、群联等亦将推PCIe 5储存方案。