儘管5月中国大陆封控干扰出货动能,但全球晶片需求迫切与原物料价格高涨,助攻进出口表现。财政部8日公布,5月我出口规模达420.8亿美元,创歷年单月次高(仅次于今年3月的435亿美元),且是歷年最强5月纪录,年增率12.5%,出口连23红。
展望6月出口,财政部统计处长蔡美娜表示,预估出口值约落在407~421亿美元,年增率约为11~15%,今年出口相比以往的「五穷六绝」可说是明显不同,且受惠于大陆解封消费热潮,甚至可看到出口「六追七赶」现象,推估上半年我国出口增幅约19%。
另观察下半年出口表现,虽有高基期因素,但主计总处预估下半年出口增幅约11%。蔡美娜认为,有机会看到单月出口规模突破440亿美元的歷年单月新高纪录。
我国5月出口连23红纪录,仅次金融海啸后的2010年11月~2012年12月连续26个月正成长纪录,预计今年9月有望挑战歷史新猷。
受惠于新兴科技应用与企业数位转型浪潮,电子零组件5月出口规模达到167.1亿美元、年增26%,其中积体电路如半导体晶片等出口值推升至153亿美元、年增28%居大宗。
另国际油价位处高檔,我5月矿产品出口值25亿美元创单月新高,年增1.2倍。而5月运输工具出口规模为15.3亿美元、年增22%也是本月亮点,主要受惠于欧美国家解封后自驾旅游与出外运动需求,汽车与脚踏车零附件出口持续畅旺。
进口部分,5月进口规模为396.8亿美元创歷年单月新高,年增率26.7%创连19红纪录,为史上第二长周期。其成长关键为我国厂商持续引进半导体原料再加工出口,推升进口货品如农工原料5月进口规模达286亿美元,创下歷年单月新高,占总进口比例约七成二。
累计今年1~5月出口规模为2,044.8亿美元,创歷年同期新高,年增率约20%。而1~5月进口规模则为1,814.1亿美元同创歷年同期新高,年增26%。
蔡美娜分析,今年1~5月物价涨幅约12%、我国出口值同期成长20%,可初步推估产品价格因素占出口成长关键约六成、量能因素占四成,显见海外拉货力道仍强劲,预计可延续到下半年。
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