家登出货旺 订单看到明年底

晶圆传载方案厂家登（3680）受惠于接单强劲，6月合併营收3.80亿元为歷年同期新高，第二季合併营收10.67亿元为歷史次高。随着台积电、英特尔等国际大厂全力投入极紫外光（EUV）生产线建置并扩增成熟制程产能，家登极紫外光光罩盒（EUV Pod）及前开式晶圆传送盒（FOUP）下半年出货畅旺，订单能见度已看到明年底。

家登出售转投资吴江新创后，营收已全数为半导体传载方案，6月合併营收月增18.7％达3.80亿元，较去年同期成长87.8％，改写歷年同期新高。第二季合併营收季增4.2％达10.67亿元，较去年同期成长76.4％，为季度营收歷史次高。累计上半年合併营收20.91亿元，较去年同期成长67.5％，创下歷年新高纪录。

家登表示，为强化半导体本业及聚焦核心技术，同时大中华汽车市场受疫情影响，近二年表现皆未如预期，家登于4月出售吴江新创所有股权，策略上改为集中资源专注发展高毛利半导体传载方案市场。家登出售汽车事业后，第二季营收表现未出现缺口，传载方案出货续创新高，预期上半年获利表现有机会超越去年全年的每股净利4.03元。

此外，家登6月公告发行第三次无担保转换公司债，发行总额新台币10亿元整，7月7日起开始在证券商营业处所开始柜台买卖，发债主要用于家登未来三年厂办兴建及扩充产能等规划，以因应全球EUV Pod及FOUP等载具爆发成长的强劲需求。

家登董事长邱铭乾指出，去年完成EUV Pod最后一块全球关键客户拚图，再次成功取得全球先进制程半导体领导厂关键订单，家登量身打造EUV Pod专属生产基地，并克服所有障碍，相容于全球各国不同的产线配置与在地自动化机台，完成全球布局，未来成长可期。

家登表示，国际晶圆代工厂及IDM厂扩大5奈米及3奈米等先进EUV制程产能，DRAM厂也採用EUV技术量产，家登EUV Pod出货量持续创下新高。再者，半导体厂扩大晶圆厂产能建置，家登12吋FOUP快速量产且逐月提升出货量，目前中国客户已经包下七成产能，其他区域客户包下三成产能，在手订单已超越现有产能供给，订单能见度已看到明年底。