陈奕光专栏－半导体下行循环，聚焦产业新商机

终端消费性电子最大的两个区块为手机及笔电，手机方面，近期研调及供应链确认，预估2022年全球手机出货量年减一成左右，最大量出现在iPhone新机发表后的第四季，中国手机需求差，拖累全年出货量衰退。笔电方面，2020～2021年受惠疫情带动居家办公及学习，续两年年增超过20％，展望2022年，预估全球笔电出货量恐将年衰退接近两成，教育用衰退最显着，商用机力拚持平，电竞机维持稳定成长。整体而言，2022年面临手机、笔电双双年衰退的压力，IC降价及库存去化成为现在进行式，营收及毛利率下滑将陆续显现于财报。

观察全球手机及笔电主要代工厂的存货天数，从去年下半年攀升至今年Q1的存货天数达到歷史新高，主因消费性电子需求转弱，供给端缺料亦缓解，电子终端下游存货压力逐步传导至中上游IC设计、晶圆厂，主要的IC设计厂，驱动IC、MCU存货天数也已攀至新高，预期在通膨升息、乌俄战争、中国封控，第二季存货天数将维持高檔，缓慢去化。可从三个方向观察半导体股价落底迹象，包含晶圆代工厂稼动率下滑、库存水位落到65天以下、营收年增率转负，预期在明年上半年基本面有望落底，而股价有望在今年下半年止跌回升。

未来在半导体景气落底后，仍应聚焦有成长性的新商机，网通方面，随着2022年Wi-Fi 6/6E将超越Wi-Fi 5成为主流技术，Wi-Fi新规格的渗透率提升，加上国外主晶片缺料逐步缓解之下，将有助于网通上下游供应链营运。工控车用方面，随着车辆电子化、工业自动化等趋势下，每年稳定成长，且国外IDM厂产能增加有限，需求及订单将有望外溢给往工控车用领域布局的台厂，带动营运。

伺服器方面，新平台预计递延至明年第二季放量情况下，短线出货动能趋缓，但预期年底至明年首季将从上游相关IC开始放量出货，带动明年资料中心及企业新平台换机潮，刺激伺服器业者明年新一波成长动能。电源管理IC方面，除5G手机的电源IC用量较4G大幅提升外，工规、车用、家电等产品近年来更重视高效能、节能、高整合度的电源管理解决方案，有助于长线价格及需求量的稳定成长。

高速传输新规格亦是一大趋势，根据IHSMarkit，预估到2022年，搭载USB Type-C装置将达14亿台，年复合成长率逾40％，随着资料传输需求愈来愈大，及欧盟将统一充电线规格Type C，新规格例如Type-C、USB 4等高速传输需求都将带动供应链未来仍有成长机会。综合而言，今年IC设计机会将留给持续研发新产品、跨入新应用、新市场的公司，可留意相关台厂供应链在下半年库存去化后逢低布局投资机会。