精材采钰Q2报喜 H2续看好

随5G手机的镜头搭载数量增加及画素提升，加上车用电子及工业自动化等新应用成长，包括CMOS影像感测器（CIS）、飞时测距（ToF）、3D感测等光学元件出货高檔，台积电（2330）旗下精材（3374）及采钰（6789）第二季营收优于预期。

精材受惠于3D感测及晶圆测试订单回升，公告6月合併营收月增2.7％达7.34亿元，较去年同期成长23.3％，为歷年同期新高。第二季合併营收季增27.8％达21.36亿元，较去年同期成长40.6％，改写歷年新高纪录。

精材上半年合併营收38.08亿元，较去年同期成长4.9％，累计营收年增率已由负转正。

消费性CIS元件受到终端消费需求疲弱影响精材接单，但车用CIS封装订单维持强劲成长动能，一消一涨情况下，精材下半年CIS相关业绩维持稳健。至于美系手机大厂新款手机及笔电即将推出，并搭配自家研发处理器及晶片，精材3D感测及晶圆测试在下半年会有旺季应有表现。

在新事业布局上，精材的压电微机电元件（Piezoelectric MEMS）中段加工制程已配合客户进行小量试产，与台积电完成生产链建置，并完成全球首款单晶片扬声器量产，可望抢攻扬声器採用MEMS制程的庞大商机。再者，精材重启12吋晶圆级后护层封装（PPI），有助于扩大车用CIS封装市占率。

采钰公告6月合併营收月减7.5％达8.79亿元，较去年同期减少2.5％。第二季合併营收季增15.5％达26.50亿元，较去年同期成长23.9％，为歷年同期新高及申请上市后季度营收歷史次高。累计上半年合併营收49.46亿元，与去年同期相较成长30.4％，为歷年同期新高。

虽然智慧型手机销售疲弱，但手机CIS画素提升及多镜头趋势不变，加上OLED面板需搭配升级版环境光感测器（ALS），包括3D及ToF感测等不可见光应用下半年进入接单旺季，对采钰的营运带来加分效益。法人看好采钰下半年营收逐季成长，第四季龙潭新厂产能开出将带来新成长动能。