集邦科技：驱动IC Q3跌幅估8～10％

集邦科技表示，中国驱动IC厂为了巩固供货动能，更愿意配合面板厂的要求，价格降幅可达到10～15％。在需求短期间难以好转下，驱动IC价格不排除将持续下跌，且有极大可能会比预估的时间更早回到2019年的起涨点。

观察晶圆代工厂过去动态，集邦科技认为，以往儘管终端市场需求不振，面板厂与驱动IC的库存与日俱增，过去晶圆代工厂商在产品组合多元下，仍可望有效利用空出的产能，有效配置维持产能利用率。

不过，集邦科技指出，在过去两年晶片缺货潮推动，晶圆代工价格在过去几个季度持续高涨，至今仍维持在高价水准，然如今驱动IC厂同时面临下游客户要求降价及上游涨价的夹击，迫使其近期开始减少投片规划。因此若是当驱动IC投片大量减少，其他产品组合的调整也无法填补产能缺口的情况下，将可能影响晶圆厂2022下半年整体产能利用率。

综上所述，集邦科技认为，在第三季驱动IC将面临大幅跌价以及减少投片计画后，后续便要特别观察晶圆代工价格是否会与第二季持平，或将为维持高产能利用率而适度调降价格。