美缩减版晶片法案 最快19日表决

美国政府官员不断疾呼，国会议员应赶在8月休会前通过对于半导体产业的拨款。两党协商多时仍未达成共识的《美国创新与竞争法案》（USICA），其中内含的晶片法案对于美国半导体业发展至关重要。

参院共和党领袖麦康纳（Mitch McConnell）先前扬言阻挠创新竞争法案过关，要求民主党放弃推动气候与处方药等提案，以换取他们对于前者法案的支持。

目前尚不清楚共和党是否会支持这次缩减版法案。但麦康纳本周表示，眾议院应通过参议院版本法案或是单独的晶片法案，此番话语被民主党解读晶片法案过关机率大增。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）等政府官员努力与议员沟通，周三与周四分别与参议员、眾议员闭门会谈。

雷蒙多不断强调，提升美国半导体制造实力攸关国家安全，并以飞弹与核能等国防武器里内含先进晶片，说明晶片过度仰赖外国有其风险。

雷蒙多表示，拜登政府将敦促国会支持此缩水版法案。她表示，政府希望通过一个「强大法案」，「如果参眾两院认为这是可行的，那就让一起完成它吧」。

晶片法案预计支出逾520亿美元发展美国半导体制造研发，藉此吸引晶片大厂在美投资设厂。但包括英特尔在内的晶片巨擘近日表示，若美国立法程序延宕，他们将延后动工或取消投资。

雷蒙多表示：「我们已经没有时间了。如果不赶快通过法案的话，我们必定会后悔，其他国家会抢到这些半导体投资。」

参眾两院先前各自通过类似版本法案，但两党各有坚持、无法达成共识，导致晶片法案卡关至今。