晶呈竹南二厂6月动工,预计明年第二季完工投产,伴随特殊气体、再生晶圆、MicroLED业务需求强劲,正寻觅地点规划三厂投资。

晶呈主产品为半导体制程特殊气体制造、特殊气体应用加工服务(晶圆重生)及复合金属材料基板制造(铜磁晶片及关联产品);其中,半导体制程特殊气体制造营收比约九成,晶圆重生及铜磁晶片相关合计占营收约8%。

俄乌战争持续,氖气供应紧绷,晶呈因掌握大陆、南韩氖气供应,且成本上扬大多能转嫁予客户,加上特殊气体需求持续强劲,预期下半年营收更上层楼。

晶呈表示,再生晶圆有别于传统湿式制程,採气相蚀刻技术,乾式去除硅晶圆表面薄膜,聚焦较难处理的晶圆,主打先进制程晶圆厂。

晶呈MicroLED布局的CMW铜磁晶片,已有突破性的发展,由于具备导磁特性,CMW晶片可解决Mini/Micro LED巨量转移的瓶颈,分选速度可达每小时600万颗。

晶呈指出,RGB顶面射光封装模组也可准备量产,採用POB封装,已推出解决方案,可供客户制造110吋 MicroLED面板,正积极开拓客户。

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