宜特7月营收 连三月缔新猷

电子验证分析业者宜特科技（3289）10日公告7月合併营收3.22亿元，连续三个月创下单月营收歷史新高。宜特看好晶片异质整合的先进封装发展趋势，与合作伙伴安东帕（Anton Paar）推出「材料接合应力强度」分析解决方案，将有助于成为厂商在先进封装及异质整合研发开发的一大利器。

宜特客户委案订单持续不断，公告7月合併营收月增1.4％达3.22亿元，较2021年同期成长22.4％，连续三个月创下单月营收歷史新高，累计前七个月合併营收21.07亿元，较2021年同期成长18.2％。

宜特指出，随着5G及人工智慧（AI）等新兴科技应用兴起，半导体制程持续微缩，对封装的要求也愈来愈高，具备高度晶片整合能力的异质整合封装技术，被视为后摩尔时代下延续半导体产业发展的动能。但要将不同种类的材料封装在一起，衍生的挑战将接踵而至。

宜特表示，晶片异质整合的先进封装制程中，若能掌握Underfill的流变特性，对于制程优化有所助益。再者，先进封装技术中，表面的机械特性与异质材料间界面的附着能力，将影响元件可靠度。宜特与安东帕合作导入分析解决方案，可协助客户确认异质整合元件材料中Underfill的流变特性，以及金属铜、介电材料等的接合应力强度，藉此协助先进封装等异质整合客户，确保产品品质。