应对美晶片法 大陆专家寄望举国体制

美国总统拜登10日签署《晶片与科学法》生效，为美国发展半导体提供527亿美元资金支持，其中95％资金（500亿美元）补贴半导体晶片生产和研发，衝击全球化垂直分工体系。大陆芯谋研究首席分析师顾文军指出，晶片法案生效后会形成虹吸效应。中国晶片行业寻找确定性，应对之道需发挥新型举国体制优势，强化顶层设计，加强统筹全局。

澎湃新闻13日报导，顾文军称，晶片发展需要整个生态、外在条件，如低电价，还需技术人才和市场支持。「原本东亚是最好的晶片生态，但美国也有优势。比如说美国电很便宜，美国晶片缺乏人才，但这些大厂本身经验很丰富，一方面前期通过培训输出人才，另外自动化替代人力，产线上人力依赖越来越少。」

顾文军认为，美国推出法案的示范效应，导致各区域相继出台政策，相互竞争。他说：「美国政策出台后，中国应该根据目前情况做出新的调整、新的安排。我们原有的政策是2014年出台的，现在情况已经有了新变化，需要作出调整来应对。美国原本是市场机制，现在弄了政策扶持，我们国家也需要强化顶层设计来加强统筹全局来进行突破，国产化需要踏踏实实去做。」

芯谋研究报告列出六条建议：1，重视扶持政策的持续性，坚定不移扶持半导体；2，发挥新型举国体制优势，强化顶层设计，加强统筹全局；3，以重点企业为扶持核心，做大做强既有主体；4，充分发挥市场作用，加强全球合作；5，坚持底线思维，以时间换空间；6，改善教育提喜，加大国内技术人才培养。

美国晶片政策推出后，相对于产业人忧虑，资本市场反应相对平静。大陆券商普遍观点是，美国晶片法案生效后，进一步凸显中国半导体国产化的必要性、重要性、紧迫性。加强晶片设备、材料、工业软体等领域国产化。

大陆本土晶圆代工厂中芯国际，在刚出炉的第二季季报中称，确定的是，积体电路行业需求增长和全球区域化趋势不变，虽短期有调整，但本土制造长期逻辑不变，对于公司中长期成长依然充满信心。