研讨会上分享日本产官学界未来5G毫米波的技术资讯，介绍高频5G毫米波材料与FPC软性电路板新功能要求、异种材料之间的黏着密合控制与Cu/AI配线、黏着接合的测量方法与断裂面分析、高频最佳化的阻焊剂制程材料与故障缺陷对策、底部填胶Underfill与金属奈米颗粒胶技术、微晶片安装与各种组装技术不良对策、产品可靠度与耐久性试验。
研讨会以日文演说，现场提供专业口译，并提供中译版纸本讲义或简报电子檔，报名电话：（02）2536-4647分机10张小姐，研讨会网址：http://sumken.com/。
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