营运看俏 帆宣、京鼎权证飘香

半导体产业短线虽遭遇库存调整逆风，但中长期受惠车用、AI、HPC等应用需求不减，发展趋势稳健向上，建厂进度并未放缓。根据SEMI预估今年全球前段晶圆设备支出将成长20％，连三年创新高，相关厂务设备商业绩预料将维持高檔，帆宣（6196）、京鼎（3413）在手订单强劲，营运展望正向。

帆宣第二季营收118.23亿元，季增22％、年增48％，营收表现较预期强劲，主因为台积相关厂务工程案认列，毛利率虽受产品组合影响，季减0.7个百分点达10.7％，不过，本业获利较首季成长33％，优于市场预估，单季每股税后纯益（EPS）2.51元。

展望后市，法人看好，随着工程进度认列，帆宣第三季起营收可望逐季走高，且公司目前在手订单维持600亿～650亿元，以及主力客户展望乐观，推升今明两年营运续创新高。

京鼎受惠晶圆厂设备需求强劲，推升上半年营收66.07亿元，年增15.9％，毛利率28.2％，税后纯益11.16亿元，较去年同期大幅跳增59.4％，EPS达12.2元，累计上半年已赚逾一个股本，且下半年公司接单全满，还有部分递延订单出货加持，预计第四季将是全年营运高峰。

市场预期，由于数位转型及5G带来的规格升级，加上电动车、ADAS等车用电子带来新的应用领域，对晶片需求将快速提升。尤其台积电在先进制程产能及技术皆领先竞争者，仍乐观看待台积电长期营运，京鼎等设备相关厂商也将维持强劲动能。