全球通膨及升息等总体经济不确定性居高不下,压抑智慧型手机、平板及笔电等消费性电子销售动能,业界普遍预期,生产链库存去化恐延宕到明年上半年,而苹果持续强化产品线扩大市占,手机及PC处理器第四季开始加速转进3奈米,台积电则将独吞晶圆代工及整合扇出型(InFO)先进封装订单。
由于明年全球市场变数仍多,订单能见度过低,包括手机及电脑晶片库存去化需时多久,目前需求仍强的资料中心或车用等晶片需求是否延续等。
业界传出,台积电已把全球各国的业务召回台湾总部,23日起举行全球业务会议,希望能对明年订单变动有更明确的方向,同时即时动态调整产能布建及扩充计画。
■扩大领先英特尔、高通
苹果下半年新产品将如期推出,包括搭载A16应用处理器的iPhone 14 Pro系列,以及搭载M2处理器的MacBook及iPad系列,出货量目标预估与去年相当,并没有因为市场不景气而明显下修。而苹果也已展开明年产品线规画,为了强化产品线并衝刺市占率,苹果手机及PC处理器将加速转进3奈米,拉大与英特尔、高通等竞争同业技术差距。
据生产链业者消息,苹果9月后开始採用台积电3奈米N3制程量产研发代号为Rhodes的M2X架构处理器核心,并依据绘图核心的不同区分为M2 Pro及M2 Max等两款处理器,将搭载在新一代MacBook Pro及Mac Studio。
苹果已展开M3架构处理器核心设计,预期M2X量产一年后推出,研发代号为Palma的M3处理器预期採用台积电3奈米N3E制程量产,主要搭载在2023年下半年或2024年上半年推出的新一代MacBook Air、iPad Air/Pro等产品线。
再者,苹果今年开始对iPhone 14进行产品线及目标市场的重新定位,iPhone 14沿用A15应用处理器,iPhone 14 Pro才会搭载採用台积电5奈米N4制程的新款A16应用处理器。
至于研发代号为Coll的新一代A17应用处理器即将完成设计定案,预期明年第二季至第三季之间,将採用台积电3奈米N3制程进入量产,预期将搭载在明年下半年推出的iPhone 15 Pro系列手机,以及后年下半年推出的iPhone 16系列手机。
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