台积技术论坛 聚焦2奈米制程

预计下周二举行的2022年度技术论坛，是新冠肺炎疫情2020年爆发以来，首度以实体形式举行的技术论坛。往年技术论坛的场合上，皆会释出台积电在先进制程布局概况，本次将公布的内容颇受期待。

业界表示，台积电目前在先进制程布局方面，因已开始量产3奈米制程，因此本次最受瞩目的，是台积电在2奈米制程布局，以及搭配先进制程使用的3DIC先进封装技术。

根据台积电先前释出讯息，台积电2奈米制程在相同功耗情况下，速度将会增加10％～15％，且相同运算速度，功耗则可望降低25％～30％，代表晶片效能将有望明显提升，预计2奈米制程将会在2025年开始量产。

至于3DIC先进封装，台积电当前以晶圆上堆迭（Chip-on-Wafer，CoW）技术再堆迭三级快取静态随机存取记忆体，同时晶圆堆迭晶圆（WoW）亦是台积电布局重点，目前支援CoW及WoW先进封装制程的7奈米制程，已开始量产，预期支援5奈米制程技术产品，有望在2023年开始接单量产。

此外，台积电3奈米先进制程预计9月开始放量生产，效能加强版的N3E版本，预计2023年进入量产，法人预期，除苹果之外，英特尔也将是主要客户之一，台积电也因此持续具备业绩成长动能。