NAND Flash价崩 Q3扩至三成

市调更预估，第三季NAND Flash晶圆合约价，预估跌幅将由原先预估的15～20％，扩大至30～35％，且第四季将再崩20％。

过去两年疫情推升数位转型，笔电及伺服器刺激NAND Flash消耗量快速增长，原厂为了满足需求不断积极扩张，制程上加速128以上层次产出。但随着智慧型手机及笔电订单需求大幅修正，2022下半年NAND Flash市况急转直下，呈现供过于求态势。

展望2023年，各家消费性电子品牌厂态度保守，恐导致供需市况在未来一年内难以改善，也因此刺激供应商加紧抢占市占率。

集邦科技表示，受下半年价格持续下跌影响，部分厂商採取减产动作可能性提升，或将引发市场另一波整併潮。尤其供应商数量仍未减少，长期而言NAND Flash价格波动性大。与此同时，在转进更高层次技术生产将提高资本支出的情况下，部分厂商恐难以跟进技术转进的速度，故集邦科技认为此波价格崩跌有机会是市场整併的开端。

展望第四季NAND Flash晶圆价格，由于原厂已提早执行不计成本以维繫市占的策略，合约及现货市场记忆体晶圆价格皆面临崩跌。因此，市调预期，第四季NAND Flash晶圆恐再下跌20％，且由于产业倾向于第四季与后续第一季合併议价，在库存攀高、需求急冻的情况下，跌幅持续扩大的可能性仍在。

法人指出，由于消费性市场需求低迷，因此NAND Flash合约报价持续看跌，届时可能将影响群联、威刚及宜鼎等NAND Flash记忆体模组及NAND Flash控制IC概念股营运，下半年营运将持保守态度看待，最快2023年中才有望开始改善。