PC吹逆风 小摩估明年Q2恢復补货

小摩目前对PC品牌商如华硕，PC相关上游厂商如联电、瑞昱、谱瑞等，给予「中立」投资评等。在PC相关硬体厂商部分，相对看好鸿海、台达电。

小摩认为，市场虽已经反应了此波PC下修周期，但价格及利润率将是后市观察关键点。

PC品牌商和PC相关的IC设计及晶圆代工厂，均将分担下修周期的价格压力，其利润率可能会在未来二至三个季度进一步下降。

小摩预测，未来三个月，PC品牌厂、PC代工厂及晶圆代工厂股价表现将承压，宜持谨慎态度。

大部分的PC原厂委托设计（ODM）厂及品牌厂公告第二季收益，并预告了第三季产业前景黯淡。从PC相关的IC设计公司，如联咏、谱瑞-KY、义隆电等，第三季营收季减幅度高达27％～37％来看，可以看出，ODM厂及品牌商正积极去化零组件库存。

儘管库存调整将导致获利下调，但对PC族群来说，将是一个良好的开始，由于终端需求持续疲软和潜在的降价压力，小摩认为，今年PC产业第四季度的下修空间更大。

而终端产品掀起的价格折扣战，也可能会给相关零组件价格带来更大压力。总体而言，小摩预期，PC供应商最快会从明年第二季度开始恢復补货。

市场已将今年NB出货量预期下调20％，不过，如果第三季度的销售需求低于预期，可能会进一步下降。

返校需求疲软、总体经济逆风和新平台更换周期延长，可能导致第三季通路库存进一步增加，并导致第四季出货量下降。

至于PC下修周期将持续多长时间？小摩认为，大多数PC供应链供应商预计，出货量年增率将从明年第三季度开始回到正值。

这意味着PC供应商最快可能明年第二季度开始恢復回补IC晶片。