台星科H2营运 将优去年同期

晶圆级封测厂台星科（3265）Q3面临消费性晶片客户库存修正而产能利用率下滑，但看好小晶片（chiplet）设计在先进制程主流趋势，已调整产能提高5奈米及4奈米制程人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）处理器晶圆凸块及晶圆测试接单量能，下半年营运将维持优于去年同期。

台星科8月合併营收3.05亿元、月减13.5％，较去年同期成长0.6％，累计前八个月合併营收27.43亿元，较去年同期成长41.1％。由于消费性晶片客户库存调整持续进行，导致台星科晶圆凸块产能利用率下滑，但因产能即时进行调整，与客户针对5奈米及4奈米晶圆级封装合作顺利展开，法人预估下半年营运虽然表现不若上半年好，但是第三季以及第四季营收仍然将会优于去年同期。

台星科上半年资本支出达8.9亿元，主要用于测试及晶圆级封装等设备投资，下半年资本支出会增加3.1亿元，将用在土地厂房支出。台星科为了降低消费性晶片生产链库存修正风险，持续调整产品组合及产能配置，提高AI及HPC处理器的接单动能，并且建构多晶片模组等系统级封装技术及生产线。同时，台星科也说明会提高针对5奈米WiFi 7、第三代半导体氮化镓（GaN）的封测布局。

由于AI及HPC处理器的主要制程已经转进5奈米以及4奈米，而且小晶片设计并搭配先进封装技术已经成为主流趋势，对于晶圆凸块及晶圆测试的需求量能持续增加，台星科在相关晶片级封测领域布局多年，而且是美系处理器大厂主要封测合作伙伴。

中长期来看，5奈米到3奈米的AI以及HPC处理器的晶圆凸块微间距技术更为重要，晶圆级封装以及覆晶封装等产能需求会持续的扩大，台星科营运可望受惠于此一发展趋势而直接受惠。再者，台星科也同步加强在车用晶片生产认证，预期后续几年可望开始对营收有明显的挹注。