此项联贷案资金用途,作为偿还既有金融机构借款暨充实中期营运周转金,由台银统筹主办兼担任额度管理银行,台北富邦银行担任担保品管理银行,兆丰银行及华南银行担任文件管理银行,土地银行、第一银行、玉山银行、永丰银行、台新银行、元大银行共同主办,并邀集上海银行、臺湾企银、农业金库、台中银行、远东银行等共15家银行参与。
台银表示,本案原拟筹组80亿元,在金融机构踊跃参贷下,超额认购230%,达184亿元,最终以96亿元结案。
京元电为全球IC专业封测领导厂商,为半导体制造供应链重要成员,今年前八月公告合併累计营收250亿元,较去年同期大幅成长17.76%,今年上半年税后净利39亿元,亦较去年同期成长近1倍。
另外,彰化银行统筹主办联颖科技公司5年期10亿元联合授信案,也已签订联贷合约,由彰银担任统筹主办行暨管理银行。联颖科技成立至今超过35年,以制造及销售讯号传输线和线组为主,产品应用于消费性电子、通讯数据、车用电子、云端伺服器等。
彰银表示,因疫情衝击,加快高科技产品、网路通讯设备、车用及医疗线材应用等产业之数位转型,包含远距工作、串流媒体、远端学习、高速传输新规格等相关应用产品市场需求提升。此外,欧盟决议2024年智慧型手机、平板等电子装置都必须採用Type C之充电规格,随着各类电子产品转成Type C规格,预期传输线材应用市场将迎来新一波成长。
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