电子验证分析厂宜特(3289)公告9月合併营收3.27亿元,连续五个月创下歷史新高。宜特表示,儘管整体电子产品市况不佳且杂音纷扰,多数半导体厂商大砍资本支出,降低产能利用率,不过宜特主要是协助客户产品研发验证与确保产品品质,较不受景气影响,目前验证分析接单状况依旧畅旺。法人看好宜特第四季营收将续缔新猷。
宜特9月合併营收月增0.3%,较去年同期成长17.0%,创下单月新高。第三季合併营收季增7.0%达9.75亿元,较去年同期成长19.5%,同创季度营收歷史新高。累计前三季合併营收27.61亿元,与去年同期相较成长18.2%优于预期。
宜特指出,9月及第三季营收创下歷史新高,主要受惠于先进制程、先进封装、车用电子、5G、高效能运算(HPC)等晶片开案增加,带动材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度验证(RA)需求,挹注宜特单月营收表现。
此外,半导体先进制程不断持续朝3奈米及2奈米迈进,当晶片元件尺寸随着摩尔定律不断缩小,而达到物理极限无法再进行微缩的情况时,能够解决的方式就是改变使用的材料,可以藉由更换更合适的特性材料,来提升元件低耗电、高频率的特性。
宜特指出,在半导体制程中牵涉数百道的制程步骤,一旦更换了材料,就必须考虑制程设备是否也需改变,设备变更后所生产的样品是否堪用,品质是否稳定且符合原来IC设计的规格,因此在挑选新材料的开发时期,以及确认材料变更后的生产验证,势必要对此材料进行一连串严格的材料分析与控管,确认是否符合应有的特性要求。
宜特投入的材料分析相关设备也陆续到位,产能逐步开出,将可为客户提供充足产能,扮演半导体产业客户的坚实后盾,对明年营运维持乐观看法。法人指出,宜特第四季检测分析接单满载,季度营收可望续创新高,明年营运持续受惠于3奈米先进制程、3DIC先进封装等技术推进,年度营收及获利可望再创新高纪录。
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