圆裕企业今起竞拍 底价30元

深耕军工规格电子装置的软板大厂圆裕企业（6835），配合上市前公开承销作业，对外採竞价拍卖共4,080张，竞拍底价为30元，暂定承销价36元，竞拍期间自10月21日起至25日止；预计于10月27日开标，并于10月31日至11月2日办理公开申购，由台新证券主办，将于11月中旬挂牌上市。

圆裕企业为客户提供高度客制化的「软板＋线材」一站式解决方案，以高阶利基型的军工规格产品见长，产品比重超过5成。圆裕表示，军工规产品对性能要求较高，不仅要能多工作业、高精密度、高可靠度，还要防震、防水、具备高续航力，各种规范、资安要求较一般产品更严格且研发门槛较高，相对耗时。而在取得认证后，较难以被取代，较易取得客户的长期合作，且毛利率高，终端产品可获得政府的国防预算保障，订单稳定，圆裕与全球军警用笔电市占率最高的厂牌合作已超过25年。

电子装置的发展日趋轻薄化，使得双层软板和多层软板的需求有逐年上升的趋势。传统的软板为单层铜箔和基材构成，双层版有两层铜箔，三层以上称为多层板，有更多层的铜箔，搭配雷射钻孔让每个导电层相通，线路密度较高，讯号传输路径较短，可避免讯号传输过程遭干扰，并比使用多片单层板或双层板更节省空间，适合用在电动车、5G基地台等多工、讯号线路复杂的设备上。

台湾电路板协会预估，2022年台商PCB制造可望成长11.4％，规模达新臺币9,111亿元；工研院产业科技国际策略发展所研究指出，电动汽车的发展有3C化的趋势，所使用的软板比重逐渐增加，所使用的印刷电路板将朝高阶、高单价演进，将带动软板产业高阶制程发展。圆裕的双层板和多层板出货比重从2019年合计占74.9％至2022年Q2已来到85.5％，该公司将持续提高多层板、软硬结合板出货比重，并加强多层盲埋孔产品研发与量产应用。