达航vela雷射设备 跨高阶电子制造

达航研发次世代制品高阶DM&DS机种「F Series」于今年正式推出。

特点包含整体用电及用气量的下降朝向更低的碳排放量、加工效率提升20％提供更高的性价比设备、内建OPC/UA介面为智慧化连线管理更为简便等。

此外，达航科技自主开发之CO2及UV雷射加工设备将在今年第四季，以自有vela品牌跨足高阶电子制造市场的推广销售，咸信将成为达航科技重要里程碑，据了解，达航科技vela雷射加工设备于2017年问世以来，凭着长年专业雷射钻孔加工技术，以代工服务形式在产能及技术上支援PCB及载板各领域。

近期，更积极布局PCB以外产业群，在半导体封装、光电、车用电子、医疗器材等领域发挥多元化应用加工实力。

达航科技表示，除了正式启动雷射设备的销售外，仍持续提供专业代工、设备驻厂租赁等，位于台中市大甲区的达航科技雷射加工中心占地面积超过1,200坪空间，可容纳100台以上各型式雷射钻孔机，搭配自有温控物流车队，可24小时全年无休服务。