曾炎裕专栏－台积电霸主地位的挑战者

10月中旬台积电法说会展望第四季营收持平，毛利率维持59.5％～61.5％，第四季每股获利（EPS）仍超过10元，全年EPS挑战40元。客户和供应链进行库存调整，预期2023年上半年回到正常水准，总裁魏哲家指出，台积电营运波动性较同业小，2023年持续成长，未来几年营收年复合成长率15％～20％，长期成长目标不变。

台积电斥资120亿美元亚利桑那州设立12吋晶圆厂，将于12月上旬举行首部机台移机典礼，董事长刘德音将亲率供应键和台湾官员近300位高层，并邀请拜登参加见证这项极具战略性的在美投资案。

最大挑战者英特尔，10月27日下修全年获利和营收预估，预期2023年削减30亿美元营运成本计划进行裁员股价却大涨，最基本原因是CEO基辛格早在10月上旬就预告月底宣布裁员计画，加上股价今年已重挫47％，反变成利空钝化。

拜登政绩是想把半导体制造带回美国，加上PC产业衰退晶片停滞，所以英特尔强打晶圆代工业务，IMD 2.0战略推出IFS（intel foundry service）部门专门承接晶片代工订单。

英特尔透露，已与全球10大无晶圆厂IC设计中的7家签订协议，推估应该是高通、博通、Marvell、Cirrus Logic等美国IC设计大厂，加上辉达（Nvidia）、联发科与瑞昱共7家，不会使用英特尔晶圆代工服务，是英特尔直接竞争对手超微（AMD），以及联咏与上海韦尔半导体等，不符合先进制程需求的产品。真正关键大客户订单流向是辉达与苹果，辉达代表的是英特尔技术能力与产能，而苹果订单，则是英特尔挑战台积电的终极目标之一。

三星实际领导人李在镕，出任会长象徵正式接班，李在镕第一件工作就是扩大投资挽救韩国经济。三星和英特尔类似都是本业营运进入瓶颈后，向晶圆代工蓝海发展。三星夸下海口说，2027年将先进制程产能增加2倍以满足市场需求，同年先进制程技术将量产2奈米与1.4奈米晶片，用于高效能运算和人工智慧，但ASML的EUV光刻机产能限制，造成先进制程产能扩张受限，三星的发展策略略显浮夸。

台积电仍是龙头，过去几次史诗级成长，都是在全球经济崩溃时坚定扩大投资，无晶圆厂IC公司不会走回头路，因为台积电和客户一起成长策略奏效，没有比台积电生产的晶片品质更好、交期更快、成本更具竞争力。

美国发展半导体最大问题是工程师的数量，崇尚个人自由的美国社会和台湾不同，台积电毛利率维持50％以上，还能持续资本支出採购设备，主要原因之一就是台湾工程师人力成本差异，以及反应速度快、肯吃苦特质。地缘政治风险是台积电目前最大挑战，美系外资摩根士丹利将台积电目标价上看720元，并且认为股价被低估40％，值得关心后续变化。

英特尔则是在拜登「晶片战争」中献策参议，真实本业还是PC晶片，本季英特尔财测是营收140亿～150亿美元间，EPS预估0.2美元。三星高调要扩大投资，但目前主要挑战在中国，三星手机可能诺基亚化，全球市占率最大但几年内迅速衰退。