台版晶片法 研发投抵加码至25％

号称台版晶片法的《产业创新条例》第10之2条修正草案，行政院今将排入院会议程审议，预计拍板定案后明年元旦上路，对位居国际供应链关键地位的公司提供研发及设备投资抵减，其中前瞻研发支出抵减率高达25％，为产创最高抵减，台积电、联发科等半导体大厂将有望适用，也被外界视为「护国群山条款」。

草案中，明订三大适用要件，要求研发费用及研发密度达一定规模外，有效税率也须达一定比率。抵减率部分，前瞻研发支出当年度抵减率25％；购置先进设备当年度抵减率5％，且「无投资抵减支出金额上限」。官员指出，两抵减各自上限不得超过当年度营所税30％，两项合计不得超过50％。

经济部官员指出，研发费用规模、密度仍待财经两部会协调，在子法中订定。其中有效税率已达共识，拟配合OECD最低税负制调整期程，亦即明年上路，有效税率以12％为门槛，2024年随OECD国家施行最低税负15％配合调整，若届时有变数，保留政院可延后一年的缓衝弹性，最迟2025年需达15％。

据悉，研发费用与研发密度尚未定案，研发费用规模拟就50亿元、70亿元、100亿元三种版本研商，研发密度（指研发支出占营收净额比率）目前制造业平均为3.2％，国际关键地位企业势必要更高，很可能落在6~7％，但不会到10％。至于先进制程设备投资门槛也以100亿为思考起点。

官员说，规模门槛越高、适用企业越少，若门槛订在100亿元，台积电、联发科、联咏都符合适用条件，但若门槛降低至70亿元，联电、日月光、南亚科、群联、瑞昱等大厂都可进入安全名单，若降为50亿元，适用业者会更多。

面对美国晶片法案、日本半导体復兴计画、韩国K半导体战略逐一出炉，为巩固台湾半导体技术居全球领先定位，经济部6月预告这项草案，特别锁定符合「国际供应链关键地位」企业，虽未限制产业类别，但以半导体等跨国高科技企业较可能符合适用门槛。