旺硅 Q4营收拚维持高水准

测试介面厂旺硅（6223）18日召开法人说明会，虽然半导体市况转为低迷，但受惠于客户新款晶片开案量增加，第四季营收可望力拚与上季持平。

而明年在悬臂式探针卡（CPC）、垂直式探针卡（VPC）、先进半导体测试（AST）、温度测试设备等出货维持成长，看好明年营运可望优于今年，营收及毛利率都有成长空间。

旺硅10月合併营收月减7.8％达6.09亿元，较去年同期成长3.0％，为歷年同期新高，累计前十个月合併营收61.49亿元，与去年同期相较成长17.5％。旺硅预期在客户新开案支撑下，第四季营收仍有机会维持上季新高水准，加上产品组合优化，毛利率将与上季持平或小幅上升。

旺硅对明年抱持乐观展望，虽然半导体生产链仍在去化库存，但晶圆厂倾向在市况低迷时着手汰换机台，所以会带动包括先进半导体测试及温度测试设备等新事业出货增加，所以新事业明年营收占比可望突破2成，因为是高毛利的产品线，对推升毛利率会有很大帮助。

在探针卡事业部分，旺硅预估悬臂式探针卡明年营收占比将会低于25％，主要是因为面板驱动IC客户仍在库存调整，由于客户库存将延续到明年上半年，期望明年第二季后市况有机会回升并带动出货增加。

旺硅今年扩大垂直探针卡的产能，而且主要客户应用都不是消费性电子相关，主要以人工智慧（AI）、基地台、资料中心等应用为主，预期订单动能会平稳成长。至于旺硅布局多年的微机电（MEMS）探针卡，今年已小量出货，明年上半年客户验证会有结果，下半年开始放量出货，并会延伸至车用晶片领域。

旺硅每年资本支出维持2～3亿元，因预期未来几年不会有太大的资本支出，帐上现金已足够未来扩产计画，并未有额外筹资动作，且因今年营运表现较佳，董事会应会考量调升现金股利配发率，实际情况则须待董事会决议。