旺硅颖威搭升级潮 权证放闪

随着全球5G、AI、HPC等新应用兴起，市场对先进制程与先进封装需求殷切，即便半导体产业短期面临衰退压力，但因客户持续投入研发，在晶圆测试、系统级测试前后端规格要求提升，预料探针、测试板、测试座等厂商可望受惠，旺硅（6223）、颖威（6515）将搭上升级潮。

半导体测试介面厂旺硅获得大客户追单，近期股价表现强势，2日上涨2.37％，续创波段新高，外资、投信加码力道强劲。旺硅MEMS探针卡今年已开始小量出货给IC设计公司，主要应用为快闪记忆体控制晶片。

公司并积极与海外IC设计厂洽谈合作计画，目前在既有美系客户验证当中，最快2023年上半年会有结果、下半年放量，应用面除5G之外，还会拓展到车用相关领域。

颖崴测试介面方案涵盖人工智慧（AI）、HPC、5G等，在手订单畅旺，年底前接单全满且产能供不应求。明年持续受惠美系新款PC处理器与手机SoC採用高接脚数、高规格测试座。

此外，半导体大厂看好chiplet技术将成为先进制程持续推进关键，共组小晶片互连产业联盟（UCIe）并支持建立开放生态系，在HPC处理器全面导入小晶片设计，採用5奈米及更先进制程量产，颖崴已扩产因应抢攻HPC处理器的测试介面升级商机，有利业绩稳健向上。