《科技》美国半导体管制 全球半导体版图重组

DIGITIMES研究中心分析师陈泽嘉观察，美国10月7日公布多项出口管制措施（EAR），使中国大陆无法外购、自研／自制高速运算晶片，将拖缓其AI与超级电脑发展，弱化半导体技术跃进带来的科技与军事能力增益，使美国维持科技与军事技术领先。

美国认为，中国大陆近年半导体产业发展快速，已逐渐在科技、国际地位、军事能力等层面对美国带来多重压力，并形成国安议题，因此美国数度出手对其半导体与新兴科技发展施加阻力，只是过去採实体清单（Entity List）管控效果相对有限，因此再新增管制措施。

美国宣布禁售超高运算力的高速运算晶片给中国大陆，加上设备出口与人员支援限制，从制造端阻断中国大陆相关晶片量产能力。伴随管控经验持续累积，美国对中国大陆执行的管制措施更加精准，且打击的层面亦从过去对单一企业扩大至产业层级。

DIGITIMES研究中心认为，中国大陆半导体产业虽挟内需潜力快速发展，但美国祭出的多项管理新制将遏止先进半导体与先进制程进展，同时拖缓AI与超级电脑产业发展，长远来看高速运算晶片、先进制程受美国牵制，全球半导体产业版图势将重新洗牌。