台积东进拜登站台

台积电6日在美国亚利桑那州凤凰城新厂举行首批机台设备到厂（first tool-in）典礼，美国总统拜登出席并发表演说，再次宣扬强化美国晶片制造实力理念。

台积电发布新闻稿表示，其亚利桑那州第二座晶圆厂，预计将于2026年开始生产3奈米制程技术。目前兴建中的第一座厂预计2024年开始生产4奈米制程技术。两厂总投资金额约为400亿美元（约新台币1.22兆元），为亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案，也是美国史上规模最最大的外国直接投资案之一。

这次的典礼美台政商、科技巨头云集。除台积电创办人张忠谋与太太张淑芬，以及董事长刘德音、总裁魏哲家前往参加，其他贵宾包括美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）、苹果执行长库克、美光执行长梅罗特拉（Sanjay Mehrotra）、辉达创办人兼执行长黄仁勋（Jensen Huang）等人。国发会主委龚明鑫也将以台积电董事身分出席。

亚利桑那州州长杜席（Doug Ducey）已先行会晤台积电董事长刘德音，他在推特上曝光两人合照，照片里的他拿后者赠送的台积电晶圆纪念品，象徵台美在半导体制造方面展开重大合作。

杜席在推特上写道，亚利桑那州致力于与台积电建立长期互惠关系，他非常高兴再次见到半导体巨头台积电董事长刘德音。亚利桑那州以成为台积电高科技晶片制造业务所在地为傲。

拜登将出席典礼并参观工厂，同时也会发表演说。白宫发言人尚皮耶（Karine Jean-Pierre）周一透露，拜登将再次宣传经济计画理念，强调政府在提振晶片制造实力方面的努力。

今年8月，拜登将眾所瞩目的《晶片与科学法案》签署成法，其中包括提供520亿美元鼓励半导体业者在美设厂。白宫经济顾问狄斯表示：「拜登此行标志一个重大里程碑，亦即：台积电将最先进半导体制造带回美国。」

台积电表示，除了一万多名协助兴建厂房的营建人员之外，台积公司亚利桑那州晶圆厂两期工程预计将额外创造一万个高薪高科技工作机会，其中包括4,500个直接受雇于台积公司的工作。两期工程完工后将合计年产超过60万片晶圆，终端产品市场价值预估超过400亿美元。