欣铨 新加坡子公司扩厂

半导体测试厂欣铨（3264）20日宣布，新加坡子公司举行位于新加坡兀兰工业园区的新厂动土典礼，由新加坡子公司董事长骆永松主持，欣铨董事长卢志远以视讯致与祝贺。欣铨预计将在未来六年内投资2.5亿美元，扩大新加坡先进测试产能。

虽然消费性晶片生产链进入库存修正，封测厂第四季营收普遍向下修正，但欣铨受惠于国际IDM厂扩大测试委外，下半年新增产能开出，11月合併营收月减3.4％达12.75亿元，较去年同期成长21.6％，累计前11个月合併营收132.64亿元，较去年同期成长21.9％优于预期。

欣铨20日举行位于新加坡兀兰工业园区的新厂动土典礼，由新加坡子公司董事长骆永松主持，邀请新加坡经济展局的高级副总裁兼半导体主管郑振南、裕廊管理局的生物医学和电子集群组主任钟卫理蒞临，并邀请多家客户贵宾共同参与。

欣铨表示，新厂是新加坡子公司的第二座工厂，欣铨集团在全球的第14座工厂，厂房设计为六层楼高，将符合新加坡着名的绿色标志白金标章，预计在2024年竣工，整厂运转将可增加12,000平方米的无尘室空间，使欣铨在新加坡的现有制造产能提高1倍以上。

欣铨表示，连同初期的厂房与生产线兴建，预计将在六年内投资2.5亿美元，扩大新加坡先进测试产能，训练培养更多优质工程人才。新厂动土代表着欣铨在新加坡深耕发展的新的里程碑，并将致力于高效能运算（HPC）、5G通信和汽车应用等先进的半导体测试项目。

欣铨竹科龙潭园区新厂已于6月底动土，主要以扩充车用、安控、网通等相关晶片测试产能，并会跨入化合物半导体、影像感测器（CIS）领域，新加坡新厂则是瞄准新加坡当地国际IDM大厂的车用晶片等测试订单。欣铨近两年资本支出大约落在40～50亿元的高檔水准，今年资本支出及投资计画维持顺畅，明年会密切关注客户需求及市况弹性调整，预期可能会较为平缓。