通用结盟格芯 设车厂晶片链

根据双方协议，格芯在纽约州北部的晶片厂将有专为通用车辆打造晶片的独家产能。该车厂全球产品发展开发、採购和供应链事业执行副总裁帕克斯（Doug Parks）指出，「与格芯达成的供应协议有助于在美国建立强大且具韧性的重要技术供应，有利于通用推出最新技术与功能。」

帕克斯表示，随着汽车科技功能不断提升，尤其电动车比传统汽车内建更多晶片，通用预期，「未来几年」半导体需求将增逾1倍。

格芯执行长柯斐德（Tom Caulfield）提到，为通用独家生产晶片，将可扩展公司营运规模，并且此协议架构可作为格芯其他交易的参考。