半导体巨头 竞逐先进封装

台积电与三星电子分别成立3DFabric联盟、MDI（Multi-Die Integration）联盟，整合产业链资源，推动先进封装技术发展。台积电的3DFabric技术，包括前端3D晶片堆迭（SoIC）和后端封装技术（CoWoS、InFO）。三星电子的MDI联盟则聚焦于2.5D和3D异质整合技术，合作伙伴已增至30家，较去年增加10家。

台积电在先进封装领域保持领先，目前专利最多，可灵活应对各种高阶封装需求，竞争力优于同业，陆续推出CoWoS、InFO等技术，于2020年公布3D Fabric技术系列。台积电已有六座先进封测厂，并持续扩充产能。

三星电子在失去苹果订单后加大研发力度，先后推出FOPLP、X-Cube、I-Cube4等技术。其中，FOPLP部分，三星集团于2018年开始，应用于自家智慧型手表Galaxy Watch的处理器封装中，为FOPLP全球首次量产，近期以三星第二代3nm（SF3）打造之Exynos W1000晶片亦为採用FOPLP。

英特尔作为IDM大厂，同样积极布局2.5D／3D封装技术，相继推出EMIB、Foveros和Co-EMIB等先进封装技术，并率先展示「混合键合」技术。英特尔已于美国建成二座先进封装厂，马来西亚新厂最快于今年底加入3D IC封测产能，将较去年扩增四倍。

儘管目前台积电在先进制程、先进封装领域皆占据领先地位，但三星、英特尔等竞争对手正在提速追赶。未来，各大厂商持续于技术创新、产能扩充和生态系扩展等方面展开激烈竞争。