降反垄断风险 台积抛晶圆代工新定义

领先全球晶圆先进制程的台积电，在18日实体法说会上，除公布第2季财报、释出第3季展望外，董事长魏哲家抛出「晶圆制造2.0」的新定义，将晶圆代工产业向下延伸，重新定义后台积电在晶圆代工业的市占率下修到28％，外界认为此举主要是降低反垄断的风险。

魏哲家表示，2024年全球半导体市场预估成长近10％，与前次法说会提的估值相同，但随着IDM（整合元件制造）外包趋势越来越明显，部分IDM也开始经营晶圆代工的业务，让IDM跟晶圆代工间的界限越来越模糊。因此台积电决定重新定义「晶圆制造2.0」，将所有晶圆制造领域全部都纳入。

财务长黄仁昭说明，晶圆制造2.0包含封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除了记忆体产业之外的整合元件制造商。

台积电表示，在这个新定义的框架下，晶圆制造2.0的产业规模在2023年将近2500亿美元，在新定义前则是1150亿美元，而台积电在2023年晶圆制造2.0市占比为28％，在新的定义下，可以更好的反应台积电在未来市场的机会。

针对台积电的新定义，各界都有许多猜测，认为可能与窄基指数、反垄断有关。根据各大研调机构数据显示，台积电的市占目前仍在6成以上；台新投顾副总经理黄文清指出，这样的定义跟窄基指数无关，因为窄基指数主要是台积电在台股的权重过高。

智璞产业趋势研究所执行副总林伟智指出，台积电法说会提到3、5奈米产能需求非常强劲，以iPhone为例，今年出货落在9300至9500万间，同时台积电的CoWoS产能也是供不应求，但以台积电现在的良率、技术，客户也没有其他可替代的厂商，释出新定义可能是为了降低反垄断的风险。