半导体扩建、先进制程持续推进,化工族群营运利基蓄势发酵。永光(1711)、长兴(1717)因成功跨入新材料领域,传出永光打入群创(3481)面板级扇出型封装(FOPLP),长兴也开发出晶圆级液态封装材料,切入半导体先进封装商机,激励化工族群挟电化、特化利基题材,股价逆势攀扬,上市柜化工指数分别劲扬1.71%与3.75%各居两市之冠,成为台股22日最大亮点。
影响所及,包括永光、三福化(4755)、中华化(1727)、永纯(4711)联袂强势涨停;长兴、晶呈科(4768)、上品(4770)也劲扬表态。东碱(1708)、泓瀚(4741)及展宇(1776)则因营运持稳復甦成长,加盟涨停行列。
永光在营运增温及匯兑收益加持下,7月、前七月自结获利翻倍跃进。加上已开发出FOPLP光阻应用ECA 100系列、EPP 200系列、EverPI P90系列,近来传出打入群创FOPLP供应链,营运利基活络看俏。
分析师认为,光阻剂是永光有机会大幅成长的动能,包括面板产业、半导体产业对光阻剂需求均持续增温。
长兴上半年合成树脂营收比48%、电子材料从20%成长至25%;受惠原料回稳及产品组合优化带动,上半年获利年增80%。后续伴随东南亚扩产、扩大耕耘欧美利基应用,且有长广精机上市等规划,有助营运动能持稳推进。
此外,长兴评估安徽铜陵厂预计是2025年下半年开出,马来西亚材料厂则估计会再晚一些,落在明年底至2026年初。而长广推向资本市场,预计年底登录兴柜。
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