力成执行长：谢永达 打赢先进封装军备赛

跻身为全球前五大封测厂的力成科技，面对下一轮先进封装军备赛中已蓄势待发，力成执行长谢永达表示，力成面板级扇出型封装（FOPLP）已量产出货，且高频宽记忆体（HBM）月产能将由目前不到10万颗衝高至百万颗以上，未来仍将维持在技术研发的优势，推动公司达到永续经营的目标。

近年来半导体由先进封装带领半导体技术推进，台积电也宣布进入晶圆代工2.0时代，未来在先进封装领域，传统半导体封装厂不仅要面对台积电等晶圆厂投入、还有面板厂转进，加上中国大陆强力发展半导体自主后，在封测领域也急起直追，以下即为此次专访内容。

■因应晶圆代工2.0更多需求来自非高阶产品

问：近二年来先进封装主导产业未来技术发展的趋势相当明确，台积电喊出晶圆代工2.0，力成如何因应？

答：这种情况就如同外界看到的，台积电有他的优势，但力成也有我们的优势。虽然全球近二年聚焦AI，但事实上，更多半导体需求来自非高阶产品，就像手机若用最高效能，可能10分钟就没电了，或者举例以记忆体DRAM来看，从最早期的DDR1、DDR 2，一直发展到现在最先进的DDR 7，但即使如此，DDR 3或DDR 4还是有厂商生产，也还是有不错需求，又或者，虽然台积电明年就要量产2奈米产品，但现阶段市场还是有很多40奈米，甚至55奈米的需求，掌握这些更大宗的封装需求就是力成的优势。

这就像以前我们看武侠小说一样，剧中总有一个人想一统江湖，这虽然不是完全不可能，但长期来看，江湖中充满各门各派、百家争鸣的时间，永远比一统江湖的时间更久。

■面板级扇出型封装（FOPLP）已量产出货

问：请谈目前力在面板级扇出型封装及HBM的布局成果？

答：全球半导体产业界近二年来，突然对面板级扇出型封装（FOPLP）高度关注，但事实上，力成在2016年就建置全球第一条FOPLP产线，规格为510*515，2019年正式导入量产，是全球封测厂第一家建置FOPLP产线的公司，2021年扩充面板级封装产线，领先业界至少约二年左右，今年则是以扇出型异质整合封装推动新一代面板级封装，因应AI晶片异质整合需求，与晶圆级扇出型封装相较，面板级扇出型封装产出的晶片面积多出二至三倍。

力成FOPLP已开始出货，且看好未来在AI世代中，高阶逻辑晶片的异质封装，将採用更多FOPLP解决方案，所以公司已透过旗下竹科三厂全面锁定面板级扇出型封装和TSV CIS （CMOS影像感测器）等技术，已有国际级客户来接触，预估2027年将有明显的营运贡献。

HBM部分，力成使用TSV的DRAM晶片堆迭技术，早于2009年即开始建立，正好可应用于近来热门且是未来趋势的HBM产品。力成已针对数家客户的需求，进行产品开发与验证程序，预期在不久将见到成果。展望未来，随着HBM需求急遽攀升，记忆体客户将有产品产能重新调配，以及订单外溢效应的机会，这些都是力成未来业务成长的动能之一。

■高频宽记忆体（HBM）月产能衝上百万颗

问：请问对2025年全球半导体产业的观察及力成明年的营运展望、资本支出规划？

答：今年下半年开始，车用、PC、手机都放缓，以市场来看，大陆和欧洲也都平缓，国际大厂积极应对库存调整，以因应需求放缓，再加上原本传统的淡季效应，预计第四季营运表现会略低于第三季。以明年来说，第一季本来就相对弱，第二季会稍回升，目前看明年下半年还很不错，整体2025年还是值得期待的一年。

2024年力成资本支出，较2023年实际支出成长近一倍，亦较原先预计计划金额大幅提升五成，达到150亿元的近几年高檔水准，HBM产能的扩充，与AI晶片的测试，是主要的投资项目。2025年集团的整体资本支出，以目前财务状况及未来计划，有能力、也有机会维持在150亿元的水准，力成持续聚焦在逻辑产品与记忆体产品为二大主轴，尤其专注于先进封装与测试的研究发展，期待明年将见到更丰硕的果实。

■大陆投资 未来有适合机会不会排除

问：请问力成近年先后出售苏州厂及西安厂的考量？

答：力成在大陆市场的部分，先后出售苏州厂及西安厂的全数股权，市场形容是从大陆市场撤退，这样的说法并不正确。

先说苏州厂的部分，该厂在是2009年向全球快闪记忆体晶片制造商Spansion半导体公司购买，但投资该厂我们是锁定大陆内部的需求，当时是看好该厂具手机用多晶片积体电路堆迭MCP封测业务，但10几年来，这个厂的营收一直没有太大起色，我们做不到大陆太多生意，这个厂也持续亏损中，去年陆厂江波龙公司看上该厂的产能及技术具互补的优势，该交易案就顺利完成。

至于西安厂，力成2016年与美光签订封装服务合约，当时即订定美光有权利购买西安厂资产，去年6月力成收到美光购买西安厂通知，依合约认为接受美光要求符合双方利益。其实，二个交易案就是水到渠成，对力成而言，是利益的极大化、而中国也希望掌握半导体自主，所以，未来在大陆有适合的投资，我们还是不会排除。