台积电导入CoPoS 法说成风向球

台积电将在今日下午举行法说会，近日传出主要客户委托代工的AI晶片面积较大，在12吋晶圆上产出的效益较低，因此台积电已开始导入CoPoS方形封装，预期台积电在法说会中，将针对今年的扩产计画、关税影响、亚利桑那州厂量产进度以及半导体展望进行说明，牵动下半年AI市场的热度。

市场近日传出，台积电为了配合扩大投资美国的进度，亚利桑那州Fab 21 P2厂的量产时间已经提前1年至2027年，目前正积极培训台湾工程师，在装机完成后，以最快速度实现量产。

台积电董事长魏哲家去年提到，希望今年底至明年初，需求极大的先进封装产能可以达到供需平衡，不过目前台积电主要客户的新世代AI晶片面积较大，因此在原本12吋晶圆上排列后，只能产出4枚晶片，但封装基板将从圆形转为方形，将提高面积使用率及产能。

CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）为CoWoS、FOPLP（面板级扇出型封装）两词的结合，技术上就是将CoWoS面板化，以方形的面板RDL层取代圆形的硅中介层。

半导体供应链透露，CoPoS採用的是CoWoS-L的制程改进，目前首条实验性产线，将落脚在台积电日前向采钰租下的桃园龙潭厂内，初步尺寸为长宽300mm规格，力拚明年量产，并导出至美国先进封装厂量产，将成为下个世代的主流封装技术。

针对台积电的法说会，目前法人聚焦在川普的关税影响、全年营收、资本支出计画、美国投资进度、英特尔合资、下半年展望以及辉达H20的禁令影响，将成为今年景气的风向球。