钛升啖FOPLP订单 营运补

先进封装技术成为全球半导体发展重要方向，钛升（8027）证实已出货群创（3481）、意法半导体扇出型面板级封装（FOPLP）设备，近日传出该公司再接获英特尔先进封装新产线设备订单，已规划今年第四季开始出货，同时目前也与博通（Broadcom）接触洽谈先进封装设备订单，市场看好在先进封装未来需求强劲下，可望推升钛升营运。

台湾面板大厂群创传拿下SpaceX扇出型面板级封装（FOPLP）订单，双方并已签下委托设计合约，群创并积极衝刺2025年量产。同时，SpaceX本身也在马来西亚兴建自有FOPLP产线，基板尺寸达到业界最大的700mmx700mm，用于卫星射频与电源管理晶片的共同封装。

先进封装技术将是未来全球半导体大厂迫切掌握的关键技术，相关设备供应链备受看好，其中，钛升在FOPLP设备已开始出货，该公司证实，先前相关设备已出货群创及意法半导体。

英特尔在新执行长陈立武接掌后，力拚营运翻身，日前传出，英特尔与微软签署以18A制程生产晶片的大型代工合约，据悉，该笔大型代工合约将是英特尔能否在先进制程领域跨出的第一炮，该公司极为重视，目前规划建置相关先进封装产线，目前钛升也已接获英特尔先进封装新产线的设备订单，预计今年第四季开始出货。

此外，博通目前已正积极研发先进封装技术，目前已和客户在新加坡厂建置先进封装实验线，为后续量产做准备，据悉，博通也和钛升针对该先进封装产线设备进行订单接洽中。针对英特尔及博通的先进封装设备相关订单，钛升仅低调表示，无法回应市场讯息。

半导体发展趋势，无论是异质整合、晶圆级封装（WLP）、晶圆堆迭、先进测试设备导入，抑或是AI与边缘运算对高频率、高密度封装的迫切需求，皆对封测技术有更高要求，封测技术及产业已转变为高度技术整合与研发导向的策略核心。