展望下半年，受惠于AI、HPC与车用晶片需求持续升温，力成上修全年资本支出逾25％至190亿元，除了加强既有的逻辑与记忆体封装能力之外，也针对扇出型面板级封装（FOPLP）、2.5D及3D IC平台扩充产线并导入新设备，其中投入多年的FOPLP平台也传出已取得重大进展，更成功导入多家AI与网通大厂，预计在2026下半年可逐步量产，长期营运正向乐观。
技术面来看，随记忆体市场报价传出调涨消息，加上全球主要厂商库存水位恢復健康，法人开始看好第四季相关供应链的业绩可望好转。作为全球规模最大的记忆体封测厂，力成8日量价齐扬，顺利突破过去一个多月以来的横盘区间，当前短均已回归多头排列，技术指标也全面呈现偏多立场，盘面多头惯性趋势结构重启，因此在操作上建议可改以震盪盘坚的格局乐观看待。
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