联发科(MediaTek)日前正式发表了 5G 系统单晶片(SoC)天玑1000，引爆关注。官方特别还公布了天玑 1000 在参考手机上的安兔兔评测还有 Geekbench 跑分，因为成绩亮眼，让不少媒体跟进报导。而稍早之前，高通(Qualcomm)也正式发表了外挂 5G 数据晶片的 Snapdragon 865 晶片。内建这两款 5G 晶片的手机都预计要在 2020 年第一季才会推出，但在那之前，到底谁强谁弱，消费者肯定十分关心。初步透过跑分结果，可以来一探究竟。
根据联发科日前发表天玑1000时所公布的数据，这款晶片在 Geekbench v4.2 当中的单核心、多核心项目分别得到 3811、13136 的成绩，领先当时 Snapdragon 855+ 在单核心(3647)、多核心(11186)项目的跑分成绩。而根据爆料达人 i冰宇宙 Twitter 的分享，最新发表的高通 Snapdragon 865 在 Geekbench v4.4 的单核心、多核心项目跑分中，各自取得了 4303、13344 的成绩，狠狠超越了天玑1000的成绩。
仔细比较的话，可以发现两者之间的跑分值得细细探究。高通 Snapdragon 865 在单核心项目的跑分，胜过联发科天玑1000许多，多核心项目则只是些微幅度领先。在先前联发科针对天玑1000的技术沟通会中，联发科公布了天玑1000是採用4+4的设计，就是四个主频 2.6GHz 的 Cortex-A77 架构；小核心则是 2.0GHz 的 ARM Cortex-A55 架构；而高通 Snapdragon 865 的 CPU 则是採用 1+3+4 的架构，是 2.84 GHz 的 Cortex-A77，加三个 2.42GHz 的 Cortex-A77，以及四个 1.8GHz Cortex-A55 的架构。联发科指出，採用一颗大核心的处理器设计，能让单核心跑分的成绩明显提升；但是在多核心项目上，会因为功耗过高(这也是跑分软体评测的标准之一)，而降低多核心项目的跑分成绩，这一点从两者在 Geekbench 多核心项目跑分成绩结果仅有些微差距可以看得出来。
然而，上述的跑分成绩也难以代表这两款晶片的最终表现，毕竟两者的跑分成绩是在不同版本的 Geekbench 跑分软体中执行，评量标准是否有别，需要深入探究。此外，单看处理器的效能，也不能完全决定一款智慧型手机的最终性能表现，因为还得将 GPU 性能、AI 计算的性能、游戏画面表现、电池续航力，系统稳定性、相机表现等都纳入考量，才能全面性进行对比。而除了这一方面，或者这两款晶片最想要一决胜负的战场，就是市场上到底有多少智慧型手机会搭载自家的晶片，取得实质上的营收。根据市场消息，联发科天玑1000的报价在 70 美元左右，比高通 Snapdragon 855 加上外挂 X55 5G 数据晶片的 115 美元左右的价格低了不少，能不能赢得合作伙伴的青睐，或许才是能笑到最后的关键。
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