MOSFET再添新兵!全宇昕(6651)预计将在2月上旬挂牌,全宇昕成立约18年,在半导体市场稳扎稳打,看好营运今年将持续成长,尤其看好网通产品是最具有爆炸性的成长,面对晶圆产能紧张,已经有供应商对全宇昕进行涨价,全宇昕也会在今年第二季前对客户通知、进行沟通调涨,反应成本,预估涨幅落在5~15%。

晶圆产品紧张,总经理李徐华表示,2021年目前还是产能不足、封装产能也是,全宇昕主要投片8吋在世界(5347)、6吋在茂硅(2342),8吋和6吋约一半一半,已经有供应商进行涨价,公司会在第二季前对客户通知,并且进行沟通,涨幅约5~15%。

李徐华表示,全宇昕MOSFET(金氧半场效电晶体)在去年前三季营收占比已经超过7成,包括低压、中压、高压以及高速等,以投片量来看,低压占比50%、中压占比25%、高压+高速占比约25%,以产值来说高压+高速的产值成长最具空间,这也是未来有持续扩大的一部分;BJT(电晶体)占比约16.12%、DIODE(二极体)占比约9%、其他则为1.48%,占比前三大产品包括有网通、显示器以及直流风扇,网通设备扩及到小型基地台、交换器、路由器、网路电话等,网通产品是今年看到最具有爆炸性的成长,主要就是来自5G,全宇昕2020年营收相较2019年预计将会有15%,今年还是会持续成长。

MOSFET市场主要由英飞凌占据,根据IHS统计指出,英飞凌市占高达27%,排名第二为安森美、市占率13%,第三则是瑞萨的9%,而在含金量更高的高压MOSFET中,英飞凌以36%的市占率大幅领先其他竞争对手,意法半导体与东芝则以市占19%及11%分居二、三名,至于IGBT市场中,由英飞凌、三菱和富士电机依序排名前三大,安森美则主攻在低压的消费电子产业,电压在600V以下;而中高压1700V以上领域,是应用在高铁、车用电子、智慧电表等,则被英飞凌、ABB和三菱垄断。

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