全球半导体短缺恶化 日媒：起源是美国制裁大陆

全球半导体短缺，特别是汽车用晶片状况最严重，日本媒体认为，这是由于美国陆续制裁华为、中芯国际，导致订单集中涌向代工供应量占全球超过6成的台湾晶圆双雄台积电、联电，即使台积电等加快应对，也有观点认为今年下半年才能恢復供需平衡。

该报导指出，去年美国切断华为先进制程半导体供应链，导致华为急单拉货，占据台积电8、9月产能；年底又制裁中芯国际，导致美国IC设计龙头高通(Qualcomm)必须相继走访台积电、联电，找寻中芯国际成熟制程的替代方案，让疫情下原本就因个人电脑、游戏主机、智慧型手机忙得不可开交的半导体业更加难负荷。

中芯国际生产的成熟制程晶圆，虽然技术水准要求较低，但在传感器、电源管理上，却是汽车不可或缺的零件，不过这些晶圆利润空间小，对代工厂而言较无吸引力，而且包括8吋晶圆在内许多成熟制程还有设备商已经不再供应新机台、扩产空间有限问题。

日媒指出，车用晶片短缺只是压垮骆驼最后一根稻草。去年春季由于疫情影响，汽车商多半大幅减产，但中国大陆率先復甦，至6月就已恢復同比11%成长，同时由于疫情扩大至欧美，又只准备3个月左右的车用半导体零件、没有拟定相对乐观的生产计画，到10月决定增产时临时加单，车用半导体商准备工作根本无法跟上。

由于成熟制程晶圆，代工厂基本态度是利用已折旧设备，不再追加投资，因此车用晶片短缺短期内很难解决。智库拓墣产业研究院指出，乐观来看问题要到6月底可以缓解，完全解决恐要等今年年底。

此外，台积电旗下、世界先进也向《日本经济新闻》表示，车商除了订单突然追加，也有不少重复，导致数量难以估计，如果只是口头表达需要，由于仍有订单被取消风险，因此半导体制造商不会轻易启动增产。