宜鼎国际近日发表最新DRAM产品,针对FPGA应用的工业级DRAM模组,提供正宽温、大容量的单列(1 Rank)与双列(2 Rank)解决方案,并以工控等级的高稳定与高可靠性积极抢市。宜鼎最新应用于FPGA的工业级DRAM模组,新品已陆续导入量测仪器相关应用市场,未来将针对更多边缘运算应用持续推广。
嵌入式系统开发人员在面对5G与IoT市场的激烈快速的需求挑战时,FPGA已成为目前系统开发的热门选择。透过FPGA弹性的设计架构,对于大量且须经复杂的资料运算,如影像讯号、声音讯号等,将有助于追求高度弹性与最佳效能。随着越来越多嵌入式平台开始为AI和IoT应用提供强大的边缘计算能力,FPGA可以更低的功耗提供了更高的性能,相对于ASIC,为开发人员提供更大的设计弹性。
据研究指出,FPGA未来五年市场规模将达到59亿美元,年平均增长率为7.6%。
随着英特尔以及AMD等大厂持续推广FPGA技术,宜鼎也积极展开相关布局。宜鼎国际全球DRAM事业处副总张伟民表示,宜鼎不断致力于创新以及提供更智慧化的产品,并且积极投入AI相关的创新产品开发。眼下系统商逐渐採用FPGA技术,将会需要大量高可靠性与品质稳定的工业级DRAM,因此宜鼎推出最新的DRAM模组,为FPGA提供大容量与低延迟的高效能选择,而工控品质的高可靠性,以及业界最完整规格,更是宜鼎长期以来在工控领域持续领先的最大优势。
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