《半导体》联发科毫米波有进展 端全新5G数据晶片M80

联发科副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全博士表示，依据5G市场发展，联发科技在高低频段中做了前后阶段性布局的策略选择。随着时间推移，毫米波市场在北美逐步成长，联发科技以超前的技术优势积极抢市。M80 5G数据晶片完整支援毫米波和Sub-6GHz 5G双频段，满足终端装置更多弹性需求。M80不仅支援最新的全球行动蜂窝网路标准和规范，还融合了联发科技出色的省电技术和超高速连网技术。

联发科5G数据晶片适用于手机、个人电脑、携带型宽频无线装置(MiFi)、用户端设备、工业物联网应用等各类装置。之前推出的5G数据晶片M70在低频段Sub-6 GHz频段抢得先机，已整合在高性能、低功耗的天玑系列5G行动晶片中，并赢得产业合作伙伴和客户们的高度认可及市场迴响。此外，联发科技5G晶片系列亦包含即将于2021年上市的5G个人电脑晶片T700、以及适用于5G固定无线接取(FWA)和移动热点的T750。

目前联发科的5G技术已经得到全球100多个电信公司的验证，将持续与全球电信公司、合作伙伴紧密合作，同时，联发科技作为OpenRF联盟的创始成员，将继续协助5G终端装置制造商，透过可交互操作的5G射频前端(RFFE)解决方案，加快产品上市进程。

目前联发科M80 5G数据晶片已按照产业相关标准进行测试，预计将于2021年向客户送样。